“这个国际不会恒者恒强，后来者总有时机。只需开端追逐，咱们就走在赢的路上”，雷军热情说道。

　　今晚举行的小米15周年战略新品发布会上，雷军回忆了小米11年造芯之路，通过一系列苦难之后，现在总算修成正果——玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带团体发布。

　　其间，玄戒01是小米榜首款自主规划旗舰 SoC，选用现在业界最先进的第二代 3nm还艺，晶体管数量达190亿。其间 CPU选用了立异的10核架构，3.9GHz双 X925 超大核，合作16 GPU，达到榜首队伍的旗舰功能。

　　玄戒T1是一款长续航4G手表芯片，集成小米自主规划4G基带，基带+射频，蜂窝通讯全链路自主规划，支撑4G-eSIM 独立通讯4G-LTE实网功能提高35%，集成视频编解码模块。

　　早在2014年9月，汹涌项目就立项了。2017年2月28日，“我心汹涌”小米松果芯片发布会上，小米自研芯片汹涌S1正式发布。

　　雷军其时给予汹涌S1极高的点评和等待，小米也成了继苹果、三星、华为之后，全球第四家一起研制芯片和手机的厂商。

　　后来的故事，我们都知道了。由于种种原因，汹涌S1未达预期，就此放置。传闻中的汹涌S2之后也迟迟没有出面，小米SoC大芯片的研制戛然而止。

　　2020年小米十周年讲演中，雷军坦言，汹涌芯片遭受了很大的困难，但小米会执着前行。

　　之后，小米改变了打法，化整为零，转战单一功能性的小芯片道路。先后推出自研 ISP 印象芯片汹涌 C1、充电芯片汹涌P1、电池办理芯片汹涌G1、智能均流芯片汹涌 R1、担任增强信号的汹涌 T1 等等。这一颗颗小芯片，也为小米终究攒出一颗SoC大芯片，奠定了坚实的技能和经历，并为后续造芯之路保留了宝贵的火种。

　　2021年头，小米内部一起做了2个严重决议，一是人尽皆知的造车项目，第二个则不为人知，即重启“大芯片”事务，重新开端研制手机SoC，玄戒芯片年代就此敞开。

　　玄戒立项之初，雷军就设定了很高的方针：最新的工艺制程、旗舰级其他晶体管规划、榜首队伍的功能与能效。

　　一起为了这三个方针，拟定了长时间继续的本钱预算：至少出资十年，至少出资500亿，稳打稳扎，稳扎稳打。

　　到本年4月底，玄戒累计研制投入已逾越了 135亿人民币。现在，研制团队已逾越了2500人。放眼国内半导体规划职业，如此研制投入、团队规划，均可排在前三。

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